웨이퍼 처리 도구, 픽스처, 하드웨어 및 챔버 프로브
이러한 애플리케이션을 위한 재료 선택은 미립자로 인한 나노 규모의 회로 지형 오염과 사용된 재료의 가스 배출 및 화학적 또는 플라즈마 침식의 부정적인 영향에 대한 우려로 인해 이루어집니다. 이는 특히 진공 챔버의 애플리케이션과 관련이 있습니다. 이러한 환경은 매우 가혹한 공정 조건으로 인해 가혹한 화학 물질과 다양한 플라즈마 환경을 견디고 오프가스 및 미립자 오염의 위험을 최소화하는 초고성능 폴리머가 필요합니다. 많은 경우 웨이퍼 취급 및 고정 애플리케이션은 높은 공정 온도에서도 강성과 치수를 유지해야 합니다. 업계가 더 높은 수준의 플라즈마 에너지와 더 공격적인 화학 물질을 포함하는 새로운 설계와 생산성 향상을 추구함에 따라 성능에 대한 요구도 증가하고 있습니다.
Drake는 이러한 요구 사항을 충족하는 가공 부품을 위한 다양한 고성능 스톡 형상을 제공합니다. 또한 고려할 수 있는 다른 재료에 비해 장점이 있습니다. 예를 들어, 이러한 초고성능 폴리머는 세라믹에 비해 가공이 쉽고 내구성과 파손에 대한 저항력이 훨씬 뛰어납니다. Drake의 다양한 제품은 특정 애플리케이션 요구 사항에 따라 비용 효율적인 성능 옵션도 제공합니다:
Torlon 4203L( 4203이라고도 함)은 강화되지 않은 TiO2 색소 폴리아미드-이미드로, 인성과 내마모성을 제공합니다. 챔버 프로브를 포함한 웨이퍼 처리 및 챔버 하드웨어에서 수년 동안 성공적으로 사용되어 왔습니다.
Drake 4200 PAI는 TiO2 함량이 0으로 개발되었습니다. 물리적 성능은 4203L과 유사하지만 4200은 플라즈마 에칭 중 이산화티타늄 입자가 방출되어 오늘날 마이크로 회로의 나노 규모 지형을 오염시킬 수 있는 문제를 제거합니다.
Torlon 5030 은 유리 섬유 함량이 30%로 강화되어 플라즈마 에칭 중에 웨이퍼를 안정적으로 고정해야 하는 페룰에도 광범위하게 사용됩니다. 이 소재는 플라즈마 환경에서 폴리이미드보다 오래 지속되므로 이온 불순물이 챔버로 방출되는 양이 적습니다.
PEEK 450 CA30 및 KT-820 CF30은 탄소 섬유가 30% 보강된 제품으로, 모든 PEEK 폴리머 중 가장 높은 강도와 강성을 제공합니다. 광범위한 화학 물질에 대한 불활성으로 인해 모든 PEEK 등급은 반도체 공정 내 습식 공정에 사용하기에 매우 적합합니다.
PEEK 는 세척 중 웨이퍼를 다루고 고정하는 데 사용되는 도구에 우수한 화학적 불활성을 제공합니다. 또한 최대 150°C의 온도를 보이는 애플리케이션에서도 사용할 수 있습니다. 특히 반도체 제조에 유리한 PEEK의 고유한 순도는 생산 과정에서 화학 물질에 노출될 때 침출로 인한 이온 오염을 최소화합니다. 또한 PEEK는 플라즈마 가스에 대한 침식이 매우 낮아 공정 오염을 최소화합니다.
